語音芯片尺寸的大小一般是由該芯片的容量和工能來決定的，同時語音芯片本身的設計和生產的過程也決定著芯片的質量。語音芯片在移動充電寶的應用過程當中，對于封裝的工藝同樣也有一定的要求。

　　一、封裝工藝會影響芯片質量

　　一個芯片牌子某個型號的顯卡不穩定，一般都是后期封裝過程中的問題造成芯片不良，因為芯片是一個整體的產品，如果封裝過程中沒有注意做好防靜電錯失，或者封裝芯片的材質用料不太好，也會有造成芯片后期會出現問題。

　　二、封裝工藝對充電寶電源的影響

　　移動電源的充電寶最主要的兩個功能就是給自身電池充電的，充電功能和對外部放電的放電功能，這兩個功能都要用到一個叫做PWM的裝置，語音芯片的有一種叫做直接驅動喇叭的，這種直接驅動喇叭則是采用PWM雙路來驅動喇叭，因為語音芯片由于要播放聲音，而聲音的頻率一般在20khz左右，所以語音芯片的PWM一般至少都是20khz以上甚至幾百KHZ或者幾Mhz以上。