語音芯片的制造是一個極其復雜的過程，為了適應在各類電子產品和復雜環境當中的應用，語音芯片除了性價比之外，質量也是優先要考慮的事，高質量的語音芯片使用壽命才比較長，那么語音芯片的質量好壞又取決于哪些方面呢?

　　一、芯片設計

　　芯片的前端設計和版圖設計方面的因素決定，現在的芯片設計不像之前一樣那么麻煩，現在的芯片設計就像我們寫程序是一樣的，所以一個芯片的穩定性跟這個程序有很大的關系，不但能完成正常功能的使用而且也要要求對一些非正常使用不能出現錯亂和不正常現象發生。

　　二、生產工藝

　　語音芯片的生產工藝要比產品的PCB板的貼片生產工藝要高出好幾倍，要求是無塵生產車間并且要做好絕對的防靜電錯失，并且語音芯片的生產工序也相當錄音芯片復雜，任何一個環節沒有把把控好，都可能造成芯片的穩定性能變差甚至報廢。

　　三、封裝工藝

　　一般語音芯片分為兩種封裝工藝一種是硬封裝就是所說的像一般芯片一樣的封裝工藝，另外一種叫軟封裝也就我們講的COB，綁定，牛屎片，黑糕片等一般情況下硬封裝的質量要比軟封裝的質量相對要好。