智能語(yǔ)音芯片除了種類形式不同之外還有詞條內(nèi)容上也是不同的，通常會(huì)根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行選擇和燒錄，除此之外，最明顯的不同之處就是在封裝上，就拿語(yǔ)音芯片掩膜來說，sop封裝和地dip封裝就是不一樣的。

　　一、sop封裝

　　作為一種元件封裝形式，sop封裝的封裝材料還算是比較豐富，光常見的就有塑料、玻璃、金屬或者陶瓷等等，但是現(xiàn)在為了方便以及成本考慮大多都是采用塑料封裝了，它的應(yīng)用范圍也比較廣泛，主要是被用在各種集成電路里面。

　　二、dip封裝

　　與sop封裝這種元件封裝形式不同，dip封裝是一種雙列直插式的封裝技術(shù)，這也是最簡(jiǎn)單的一種封裝方式。大多數(shù)中小規(guī)模的集成電路都是用這種雙列直插形式封裝的，它的引腳一般都不會(huì)過百，用dip封裝形式進(jìn)行封裝的語(yǔ)音芯片一般有兩排引腳，要插入到具有地盤結(jié)構(gòu)的芯片插座上才可以。

　　三、總結(jié)

　　語(yǔ)音芯片形式的多樣也讓封裝技術(shù)有所不同，但至于是用哪種封裝技術(shù)還是要根據(jù)芯片的類型以及終端產(chǎn)品應(yīng)用的需求以及自身成本和性價(jià)比進(jìn)行考慮和選擇。