隨著智能化產(chǎn)品的不斷更新與發(fā)展，語(yǔ)音芯片的應(yīng)用也隨著產(chǎn)品的需求在不斷發(fā)生變化。Otp語(yǔ)音芯片占據(jù)著電子產(chǎn)品的半壁江山，但隨著智能語(yǔ)音AI芯片的出現(xiàn)，是否會(huì)對(duì)其發(fā)展構(gòu)成威脅呢?

　　一、中短期內(nèi)

　　由于人工智能在很多場(chǎng)景中已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化的應(yīng)用，而且終端ai芯片根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景深度定制，需求比較明確，所以中短期內(nèi)，終端ai芯片受到下游需求的拉動(dòng)，會(huì)快速發(fā)展。

　　二、近期內(nèi)

　　茶桶芯片設(shè)計(jì)公司和算法以及方案公司現(xiàn)在在市場(chǎng)上的發(fā)力方向都比較一致，具備語(yǔ)音識(shí)別ai算法加速功能的終端ai芯片也已經(jīng)逐漸成熟，所以近期內(nèi)，語(yǔ)音識(shí)別是終端ai芯片落地的一個(gè)重要領(lǐng)域。

　　三、長(zhǎng)期內(nèi)

　　云端訓(xùn)練算法是相當(dāng)復(fù)雜的，所以現(xiàn)在還處在持續(xù)發(fā)展的階段，短期內(nèi)gpu和fpga等靈活性較高的芯片還是會(huì)在市場(chǎng)上占主導(dǎo)地位，長(zhǎng)期看來(lái)，云端asic，ai芯片的發(fā)展?jié)摿κ呛艽蟮模旧蠒?huì)是人工智能巨頭的必爭(zhēng)之地。

　　四、總結(jié)

　　隨著科技的發(fā)展，語(yǔ)音芯片的應(yīng)用必定要將就越來(lái)越多的新功能和更加智能化的產(chǎn)品，但是otp語(yǔ)音芯片的應(yīng)用基數(shù)很大，再加上智能語(yǔ)音AI芯片還在起步階段，所以被代替是暫時(shí)可能的，但是未來(lái)是否會(huì)融合應(yīng)用還需要看具體發(fā)展。