語音芯片根據集成電路來看，可以分成語音ic和音樂ic，它們在應用場景和功能上都有所不同，在生產時也有一定的注意事項，根據芯片的時長來看，語音芯片能分成哪些類型呢?生產時又要注意些什么呢?

　　一、根據時長分類的語音芯片

　　短時間的語音芯片有10秒鐘，除此之外還有20秒、40秒、80秒、170秒等;常見的語音模塊時間就比較長，通常有6分鐘、8分鐘、16分鐘甚至1個小時等;但是通用的語音芯片時長范圍就比較廣，一般3秒到340秒都有。

　　二、生產注意事項

　　語音模塊在生產加工時回流焊峰值溫度控制在240℃~245℃之間，包裝在拆封了之后一定要在7天之內上件;如果在七天之內沒有辦法上件完，存放時一定要注意溫度和濕度，最好存放在24±6℃，50±10%RH中;如果超過了七天還沒有完成上件，就一定要烘烤除濕之后再繼續作業。

　　三、總結

　　語音芯片的應用要適應各種各樣的環境，所以在生產加工還有封裝時必須嚴格按照標準執行，這樣才能保證芯片應用正常，不會出現出廠即夭折的情況。語音芯片的應用時長選擇也比較多，可以滿足更多產品和用戶的需求。